产品系列 - 电路板

特性:

• 无针叠层,可减去传统层迭时須要的冲孔工序， 
• 因没有定位钉子,容易达至压合时的平整度
• 简单而实用的热熔感应部件设计
• 易于操作

应用方面:

• 8 层或以上的多层板制作
• 可使层压工序的操作更有效及简化

推荐型号:

• Pinless 258 
• Bonding 168 ( with Pin )