产品系列 - 软性电路板
CVP 300
CVP 600
特性:
- 在贴膜时, 能提供均匀真空压力
- 配合特别的传动设计, 使真空操作不受热力影响
- 能克服 100 um 或以上的段差
应用方面:
- 能加强工作件的表面贴合效果
- 解决贴合工艺上面对的高,低段差难题
- 改善液態阻焊油墨平整度
- 適合貼 ABF 膜 或 其他絕緣膜, 尤其 CSP , PBGA 及 軟,硬板的產品
推荐型号:
- CV 300 - 1 stage
- CV 600 - 2 stages