产品系列 - 半导体

日本日合真空贴膜设备

特性:

  • 在贴膜时, 能提供均匀真空压力
  • 配合特别的传动设计, 使真空操作不受热力影响

应用方面:

  • 能加强工作件的表面贴合效果
  • 解决贴合工艺上面对的高,低段差难题
  • 加强工件的表面保护

推荐型号:

  • CV 300 - 1 stage

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