产品系列 - 电路板

日本日合真空贴膜设备

特性:

  • 在贴膜时, 能提供均匀真空压力
  • 配合特别的传动设计, 使真空操作不受热力影响
  • 能對應 100 微米 以上的 中空段差 

应用方面:

  • 增强 干膜 及 功能膜 对工件 的贴合表面附着力
  • 解决贴合工艺上面对的高,低段差难题
  • 改善阻焊油墨平整度

推荐型号:

  • CNT300+ CVP 600 - 2 stage

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