产品系列 - 电路板

Cedatec 热熔式层迭设备

Model : 168
Model : 258

特性:

  • 无针叠层,可减去传统层迭时須要的冲孔工序， 
  • 因没有定位钉子,容易达至压合时的平整度
  • 简单而实用的热熔感应部件设计
  • 易于操作

应用方面:

  • 8 层或以上的多层板制作
  • 可使层压工序的操作更有效及简化

推荐型号:

  • Pinless 258 
  • Bonding 168 ( with Pin )  

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