产品系列 - 电路板

应用于金属灌孔制程的激光钻孔保护膜

特性:

  • 导热胶层可降低局部温度
  • 去除后无残留

应用方面:

  • 特别适用于 0.05 mm 孔径或以下的激光钻孔
  • 半固化片的金属灌孔制程

推荐型号:

  • CB FS2

 

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