产品系列 - 软性电路板

特性:

• 在贴膜时, 能提供均匀真空压力
• 配合特别的传动设计, 使真空操作不受热力影响
• 能克服 100 um 或以上的段差

应用方面:

• 能加强工作件的表面贴合效果
• 解决贴合工艺上面对的高,低段差难题
• 改善液態阻焊油墨平整度
• 適合貼 ABF 膜 或 其他絕緣膜, 尤其 CSP , PBGA 及 軟,硬板的產品

推荐型号:

• CV 300 - 1 stage 
• CV 600 - 2 stages