日本日合真空贴膜设备


特性:

  • 在贴膜时, 能提供平均真空压力
  • 配合特别的传动设计, 使真空操作不受热力影响

应用方面:

  • 能加强工作件的表面贴合效果
  • 解决贴合工艺上面对的高,低段差难题
  • 改善液態阻焊油墨平整度
  • 適合貼 ABF 膜 或 其他絕緣膜, 尤其 CSP , PBGA 及 軟,硬板的產品

推荐型号:

  • CV 300
  • CV 600